EN 021-6525 3206

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气缸驱动解理台

费勉仪器开发的超高真空低温原位解理系统,在超高真空环境下,可以很好的保护新鲜的样品表面,低温可以提高样品的脆性,得到更加平滑的解理面。该设备与表面分析设备真空互联,可实现原位解离、抛光、转移整套流程,满足不同用户对各种材料表面性质的实验研究,为角分辨光电子能谱仪(ARPES)和扫描隧道显微镜(STM)扩展了更丰富的样品来源。


技术规格
● 气缸驱动刀头● 配备液氮制冷,最低温小于120K● 解理面可实现原子层级的平整度
最大截面尺寸5mmx5mm可解理半导体单晶和硬质离子晶体● 标准样品托,可以集成到ARPES,STM,XPS等表面分析设备


标签: 超高真空MBE
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